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电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，相机头模具供应商，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为0.02mm左右，相机头模具报价，但在我们的实际生产中，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的痹烩个值大许多，相机头模具制造，不过大型电镀厂一般可以较好的达到这样的要求。理性质。

　3、 不受制品大小的限制。只要能够放入电镀槽就行。

　　4、 容易制出复杂形状的零件。

操作时间长。例如：用3A/dmm的阴极电流密度沉积3mm厚的镍层，需要25h20min。即使用是小薄零件要镀厚层时，成本很高，但是电镀过程中可以无人管理。

电镀是一种有着较长发展历史的表面处理技术，在现代科学技术高度发展的今天仍不失其重要地位，并继续展现出它的顽强生命力和较好的发展前景。但是随着科学技术的飞速发展，电子工业、机械制造工业以及其他高新技术产业对产品和产品表面提出了更多、更高的要求，相机头模具，尤其人们对环境和能源的忧患意识不断增强，使电镀行业既遇到了新的发展机遇，又面临重大挑战。中国纺织出版社邀请湖南大学、湖南工程学院、沈阳理工大学、江麓机械厂和三湘电子公司的同行编写了本书。编者们希望在总结科研、生产和教学经验的基础上，博采各家所长，合理汲取科技发展的新成果和他人的经验，力图反映电镀

PCB孔金属化工艺流程

　　钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干

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